電測Densoku測厚儀CT-3的操作流程是怎樣的？

電測 Densoku 測厚儀 CT-3 的操作流程較為詳細，涵蓋了從準(zhǔn)備工作到測量結(jié)束的各個步驟。以下是操作流程的總結(jié)和關(guān)鍵點說明：

1. 準(zhǔn)備工作

• 打開電源開關(guān)，將電源切至 ON 通電。

• 測量前或更換測頭后，需使用標(biāo)準(zhǔn)片進行校正，確保儀器精度。

2. 處理被測物

• 使用沾有 C.S 洗凈液 的脫脂棉清潔被測物表面。

• 若有氧化層，需根據(jù)鍍層類型采取相應(yīng)處理：

• 錫鍍層：用棉紙祛除氧化層。

• 鎳鍍層：點滴數(shù)滴 K-51 電解液，放置 10-20 秒使氧化層活性化，然后用水洗凈并擦干。

3. 連接陰陽極電線

• 將被測物放在測試臺上，陽極連接在被測物上，確保接觸良好。

• 若連接不便，可使用陽極模具輔助連接。

4. 調(diào)整固定滑塊高度

• 調(diào)整移動滑塊，使其底面與被測物處于同一高度，擰緊螺母固定。

• 使用定壓彈簧壓條，確保橡膠測頭與被測物表面垂直緊密接合，防止漏液。

5. 注入電解液

• 將攪拌支架從電解鋼槽架上提起，注入設(shè)定的電解液至 8 分滿。

• 若有氣泡，可用電解液注入用玻璃管去除。

• 若發(fā)生漏液，需吸出電解液，倒入廢液瓶，用水洗凈后重新調(diào)整測量位置。

6. 設(shè)置玻璃攪拌管

• 將玻璃攪拌管架放置在電解鋼槽架上，小心放入攪拌管，注意不要浮起。

• 攪拌條件：

• 測量鉻鍍層（使用 K-51 電解液）時 不用攪拌。

• 測量金鍍層時 必須攪拌。

• 其他鍍層在 1/10、1/100 量程時 不用攪拌。

7. 設(shè)置鍍層選擇鈕

• 根據(jù)被測鍍層類型，設(shè)定鍍層選擇旋鈕。

• 特殊場合按指示設(shè)置。

8. 設(shè)置量程切換鈕

• 根據(jù)鍍層厚度選擇適當(dāng)量程：

• 1/1（00.0）量程：厚度值 1.0μm 以上。

• 1/10 量程：厚度值不到 1.0μm。

• 1/100 量程：厚度值 0.1μm 以下。

• 靈敏度通常設(shè)為 AUTO，必要時可手動調(diào)整。

9. 設(shè)置橡膠測頭切換鈕

• 根據(jù)使用的測頭類型（A、B、C），選擇對應(yīng)的測頭切換鈕。

10. 開始測量

• 將 START&STOP 開關(guān) 往上撥動，開始測量。

• 測量值會顯示在屏幕上，前 5 秒數(shù)位會閃爍，期間停止動作將不會執(zhí)行測量。

• 若陽極、陰極連接不良，儀器無法開始測量。

11. 調(diào)整靈敏度

• 通常設(shè)為 AUTO。

• 若靈敏度不足或過高，可用 1-5 檔調(diào)整，數(shù)值越大靈敏度越高。

• 靈敏度過高可能導(dǎo)致測量值偏低，需設(shè)定到能自動停止的低靈敏度。

12. 更換電解液

• 測量厚度超過 30μm 時，每 30μm 需停止測量，記錄測量值，更換電解液后繼續(xù)測量。

• 測量結(jié)束后，將記錄的測量值相加得出總厚度。

13. 測量結(jié)束

• 當(dāng)鍍層被電解后露出底材時，電位監(jiān)視器 LCD 向右邊變化到滿刻度，表示測量結(jié)束。

• 若 LCD 向左漸漸熄滅，可能是測量途中通過針孔與底材通電，此時測量值不準(zhǔn)確。

14. 讀取測試值

• 鍍層厚度值單位為 μm 或 nm，可直接從 LCD 顯示讀取。

• 使用特殊鍍層或線材測定器（WT）時，需將測量值乘以系數(shù)。

15. 測量后處理

• 用廢液瓶吸出電解槽中的廢液，注入清水清洗電解槽和攪拌管。

• 清洗后，拆下電解槽和橡膠測頭，擦干保存。

• 為保存標(biāo)準(zhǔn)片，可在其表面涂上凡士林或硅油脂，放于干燥環(huán)境中。

16. 多層鍍層測量

• 一層測量完畢后，橡膠測頭和電解鋼槽保持不動，重復(fù)步驟 5-16 進行下一層測量。

• 高靈敏度場合，電解停止時若有微小殘留量，可進行 1-2 個計數(shù)的電解。

• 測量鎳鍍層后，若底材是銅，需先用水洗凈，點滴 2-3 滴 N-64 電解液 去除氧化物，水洗后再測量。

注意事項

• 操作過程中需確保電解液不漏液，測頭與樣品接觸良好。

• 測量結(jié)束后及時清洗儀器，避免電解液殘留腐蝕設(shè)備。

• 多層鍍層測量時，需確保每層測量準(zhǔn)確，避免殘留影響下一層測量結(jié)果。

通過以上步驟，可以確保電測 Densoku 測厚儀 CT-3 的測量結(jié)果準(zhǔn)確可靠，適用于多種鍍層和基材的厚度檢測。